近日，亚笙半导体宣布完成超过亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本等机构跟投。该公司专注于集成电路、显示和光伏三大泛半导体领域，为行业提供尾气处理设备、真空泵设备等Sub-FAB附属类设备及中央集成系统一体化解决方案。

本轮资金将用于产品研发、产能扩张及市场拓展，强化其在半导体Sub-FAB设备国产化替代中的技术优势与市场地位。

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