2025年10月20日，德福科技宣布其自主研发的3um超薄载体铜箔已实现批量稳定供货。该公司同时供货的产品还包括RTF1-3代和HVLP1-3代铜箔，主要用于高端电子电路领域。此次量产标志着相关高性能铜箔产品成功实现国产替代，有助于提升我国在高端电子材料领域的自主供应能力。德福科技表示，产品已通过客户验证并进入规模化应用阶段。

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