SK集团会长崔泰元在首尔官民联席会议上宣布，旗下SK海力士将投资约600万亿韩元（约合2.9万亿元人民币）建设龙仁半导体集群。该项目位于京畿道龙仁市，规划建设四座大型晶圆厂，其中首座工厂已于今年2月启动建设，预计2027年5月投产。

据韩联社报道，由于HBM产品对先进工艺产能需求激增，该项目投资规模远超预期。单座龙仁晶圆厂的产能相当于清州M15X工厂的六倍规模。SK集团表示将根据半导体市场动态灵活调整建设进度，逐步推进投资计划。

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