2025年11月，成都莱普科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信建投。公司前身为2003年成立的莱普有限，由东骏集团实际控制。2021年完成股改，叶向明、毛冬通过东骏投资合计控制66.94%表决权，为共同实控人。2022年以来引入国家集成电路基金二期、成都高投等22家外部投资者，融资约4.01亿元，2023年12月投后估值达14.45亿元。递表前，实控人通过低价增资及股权转让获利超千万元。董事会成员包括来自国家大基金提名的95后王晓礼。

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