2025年12月17日，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2025展会上宣布，将进军玻璃基板先进封装领域，目标于2028年开始量产。公司已成功研制世界首个基于600mm×600mm大型方形玻璃基板的中介层原型，其面积较现有硅中介层大30%至100%，有助于提升异构集成规模。Rapidus正利用日本在显示玻璃领域的技术积累，引入夏普等企业背景的工程师推进研发。

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