2026年2月15日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近7亿元人民币A轮融资。本轮融资由高瓴资本、石溪资本、金石投资等新机构领投，湖杉资本、毅达资本等老股东持续加码。融资将主要用于核心产品迭代、产能建设及研发团队扩容。公司总部位于江苏，聚焦高端模拟与数模混合芯片研发，本轮为公司首次对外公开融资。

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