2026年3月，北京利普思半导体公司完成亿元PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。该公司专注功率半导体研发与生产，具备IGBT/SiC、MOSFET及IPM模块自主设计能力，并与日本封装厂建立合作。本轮资金将用于在扬州建设专业化车规级SiC模块封装测试基地，并加强市场推广。此举旨在提升国产高可靠性功率模块的量产能力，加速在新能源汽车等领域的应用落地。

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