2026年3月，上海鼎犀智创完成天使轮＋融资，由晶泰科技与上海未来产业基金联合领投。该公司聚焦AI驱动的新材料智能研发，构建覆盖高通量实验、智能谱学分析、大模型预测、结构性能仿真及自主实验设计的全栈技术平台，旨在打造新材料研发全生命周期基础设施。本轮融资将用于加速平台研发、核心团队扩充及重点材料方向验证。

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