4月24日,奇瑞汽车与高通中国在北京签署合作协议,双方将在智能座舱、智能驾驶及舱驾融合三大领域深化合作。奇瑞将采用高通骁龙数字底盘产品组合,包括骁龙座舱平台至尊版、Snapdragon Ride平台至尊版及Ride Flex SoC,支撑多品牌、多层级车型智能化升级。合作聚焦端侧大模型在座舱的应用、ADAS系统落地及中央计算架构开发,多款搭载相关技术的新车计划于2026年内陆续上市。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
4月24日,奇瑞汽车与高通中国在北京签署合作协议,双方将在智能座舱、智能驾驶及舱驾融合三大领域深化合作。奇瑞将采用高通骁龙数字底盘产品组合,包括骁龙座舱平台至尊版、Snapdragon Ride平台至尊版及Ride Flex SoC,支撑多品牌、多层级车型智能化升级。合作聚焦端侧大模型在座舱的应用、ADAS系统落地及中央计算架构开发,多款搭载相关技术的新车计划于2026年内陆续上市。
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