2026年第一季度，全球硅晶圆出货面积达3275百万平方英寸，同比增长13.1%，环比下降4.7%。SEMI硅制造商组织（SMG）主席矢田银次指出，AI数据中心驱动先进逻辑、内存及电源管理芯片用硅需求持续强劲；工业半导体需求亦随库存去化而回温。但智能手机与PC出货疲软，部分因产能优先转向AI高频带宽内存（HBM），导致常规内存供应趋紧。

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