2026年6月，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，国产硬件品牌TCOMAS正式推出全球首款微缩主板水冷产品CUBE D3。该产品融合LA300液冷设计与EXIT D3结构理念，集成4英寸主屏、1.3英寸嵌入式副屏（位于微缩主板模型左侧），主板模型清晰呈现处理器插槽、散热马甲、供电接口等细节，并支持多区域RGB灯效。同期展出的概念风冷散热器HOO VISION采用免螺丝快拆与磁吸模块化设计，可选配4.5英寸IPS屏或织物效果数显面板。新品聚焦可视化与交互体验升级。

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