2026年6月8日，IC载板服务商群策科技正式向香港交易所递交上市招股说明书。公司总部位于中国台湾，主营IC载板及内存相关应用产品（如BOC、MMC、CSP），广泛应用于消费电子领域。此次IPO拟募集资金用于产能扩张、技术研发及营运资金补充。群策科技未披露具体发行规模与定价区间，上市进程尚待港交所审核批准。

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