7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。公司成立于2019年，主营FCBGA、FCCSP等IC载板研发制造与销售。据弗若斯特沙利文数据，其2025年在中国IC载板厂商中收入排名第三，全球前20强中2023–2025年复合增长率居首。2026年一季度营收9.24亿元，同比增70.92%，首次扭亏为盈，毛利率升至15.9%。截至申请日，臻鼎系合计持股60.75%。

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