7月4日，顺丰与恩智浦半导体在广东深圳签署框架合作协议。双方将联合研发RFID标签芯片及核心场景解决方案，旨在推动物流行业标准升级和开放生态建设。合作聚焦中转分拣提效、面单隐私硬件级保护、高价值货品芯片级防伪溯源及全链路安全。此举源于提升快递智能化与安全性需求，通过半导体技术赋能物流底层能力。项目即日起启动，首批成果预计年内落地应用。

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