2026年8月,硬件监控软件HWiNFO官网宣布,即将发布的v8.51正式版将首次提供对英特尔“Razor Lake AX”移动处理器的初步支持。该芯片预计为英特尔首款商用大内存位宽集成显卡SoC,搭载16或32单元Xe3P核显,或采用Lunar Lake同款MOP封装内内存设计。此举旨在对标AMD Medusa Halo等竞品,强化移动端图形与能效表现。支持将于v8.51版本上线,具体发布时间未公布。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年8月,硬件监控软件HWiNFO官网宣布,即将发布的v8.51正式版将首次提供对英特尔“Razor Lake AX”移动处理器的初步支持。该芯片预计为英特尔首款商用大内存位宽集成显卡SoC,搭载16或32单元Xe3P核显,或采用Lunar Lake同款MOP封装内内存设计。此举旨在对标AMD Medusa Halo等竞品,强化移动端图形与能效表现。支持将于v8.51版本上线,具体发布时间未公布。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。