2026年9月，深圳公大激光科技有限公司宣布完成C+轮融资，由深创投领投，力合资本、华胥基金跟投。公司专注于先进短波长光纤激光器研发及激光精密加工解决方案，业务覆盖工业装备上游及军民两用激光设备领域。本轮融资将用于加速核心技术迭代、产线升级及高端人才引进，进一步巩固其在短波长光纤激光器细分市场的领先地位。

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