2026年10月5日，AMD CEO苏姿丰抵台；10月6日密集会晤鸿海、宏碁、华硕、广达及台积电等关键伙伴。此行旨在深化客户与供应链合作，应对当前强劲运算需求。苏姿丰透露，AMD正全力提升供货，并计划2027年大幅扩产；其在台100亿新台币投资进度符合预期，未来将追加投入。她同时强调与台积电在CoWoS等先进封装领域的紧密协作，并拓展与力成等厂商在面板级封装等技术上的合作。

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