10月26日，高温超导带材企业量晶科技宣布连续完成天使轮、天使+轮及Pre-A轮累计数亿元融资，最新一轮由深创投与中国国新基金联合领投。公司成立于2025年5月，技术源自上海交大李贻杰团队，2026年4月建成首条产线，年产能3000km，良率80%。本轮融资将用于扩产至2–4条产线，并建设定制化带材研发中心。CEO吴祥为上海交大物理学博士，具备超导材料全链条产业化经验。

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