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DoNews > 半导体设备
广东半导体小巨人恒运昌过会，拟募资14.69亿
恒运昌通过科创板IPO审议，系国产射频电源龙头，支持7-14nm制程，打破国外垄断，客户覆盖中微、拓荆、中芯等，2025上半年营收增利降因加大研发投入。
2025-11-17
四川半导体设备商莱普科技冲刺科创板，大基金二期持股
莱普科技科创板IPO进入问询阶段，专注半导体激光设备，获国家大基金二期持股，拟募资8.5亿扩产。
2025-11-08
半导体设备商宝丰堂冲刺港交所 上半年营收0.79亿元
珠海宝丰堂递表港交所，专注半导体及PCB等离子设备，2024年国内市场份额约3.9%，收入与利润持续增长。
2025-10-11
芯碁微装冲刺港股：上半年营收6.5亿 期内利润1.4亿
芯碁微装拟港交所上市，专注微纳直写光刻设备研发生产，2025年上半年营收6.54亿元，同比增长45.7%，利润1.42亿元。
2025-09-03
中微公司：上半年归母净利润 7.06 亿元，同比增长 36.62%
中微公司2025年上半年营收49.61亿元，净利7.06亿元，刻蚀设备销售增长40.12%，LPCVD设备销售激增608.19%。
2025-08-28
半导体行业持续复苏 盛美上海上半年净利润增长56.99%
盛美上海2025年上半年营收32.65亿元，净利6.96亿元，半导体设备市场需求强劲，研发投入同比增39.47%。
2025-08-07
半导体设备屹唐股份上市：市值600亿
屹唐股份在上交所科创板上市，开盘价26.20元，市值774亿元。公司为全球化半导体设备企业，近三年营收均超39亿元，2025年一季度营收和净利润双增长。
2025-07-08
浙江企业研发新型半导体抛光设备，提升抛光垫粘贴品质
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发了一种新型抛光设备，该设备通过创新的布设机构设计，有效提高了抛光垫的粘贴品质，解决了半导体抛光技术中的关键问题。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备清洗技术，提升晶圆良率
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项新型电镀设备及清洗方法的发明专利，该技术通过双液柱设计有效解决了电镀液清洗不彻底的问题，显著提高了晶圆的生产良率。
2025-01-01
盛美半导体推出新型晶圆清洗方法，提升清洗效果
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“晶圆清洗方法”的发明专利，该方法通过优化清洗流程，显著提高了晶圆残留研磨液的清洗效果。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备静电消除装置
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项新型电镀设备静电消除装置及方法，该技术旨在有效消除电镀腔内聚集的静电，提升设备的安全性和稳定性。
2025-01-01
华海清科推出新型晶圆加工承载头，提升化学机械抛光效率
华海清科股份有限公司近日公开了一项新型晶圆加工承载头及化学机械抛光设备的发明专利，该技术通过创新的弹性膜设计，有效避免了传统设备中弹性膜变形的问题，显著提升了晶圆抛光的精度和效率。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备，提升电镀效率与均匀性
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过创新的搅拌机构运动模式，显著提高了电镀效率并实现了均匀电镀效果。
2024-12-31
盛美半导体推出新型电镀设备搅拌机构，提升半导体制造精度
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备的搅拌机构、电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过优化搅拌机构设计，有效解决了半导体制造过程中晶圆缺口区域电镀高度过高的问题。
2024-12-31
其芒光电完成A轮融资，加速真空镀膜设备核心部件国产化进程
近日，致力于真空镀膜设备核心部件国产化替代的其芒光电宣布完成A轮融资，投资方为国元基金。此次融资将助力其在光学和半导体领域的技术研发和市场拓展。
2024-12-30
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