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DoNews > 半导体设备
半导体设备屹唐股份上市：市值600亿
屹唐股份在上交所科创板上市，开盘价26.20元，市值774亿元。公司为全球化半导体设备企业，近三年营收均超39亿元，2025年一季度营收和净利润双增长。
2025-07-08
浙江企业研发新型半导体抛光设备，提升抛光垫粘贴品质
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发了一种新型抛光设备，该设备通过创新的布设机构设计，有效提高了抛光垫的粘贴品质，解决了半导体抛光技术中的关键问题。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备清洗技术，提升晶圆良率
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项新型电镀设备及清洗方法的发明专利，该技术通过双液柱设计有效解决了电镀液清洗不彻底的问题，显著提高了晶圆的生产良率。
2025-01-01
盛美半导体推出新型晶圆清洗方法，提升清洗效果
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“晶圆清洗方法”的发明专利，该方法通过优化清洗流程，显著提高了晶圆残留研磨液的清洗效果。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备静电消除装置
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项新型电镀设备静电消除装置及方法，该技术旨在有效消除电镀腔内聚集的静电，提升设备的安全性和稳定性。
2025-01-01
华海清科推出新型晶圆加工承载头，提升化学机械抛光效率
华海清科股份有限公司近日公开了一项新型晶圆加工承载头及化学机械抛光设备的发明专利，该技术通过创新的弹性膜设计，有效避免了传统设备中弹性膜变形的问题，显著提升了晶圆抛光的精度和效率。
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备，提升电镀效率与均匀性
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过创新的搅拌机构运动模式，显著提高了电镀效率并实现了均匀电镀效果。
2024-12-31
盛美半导体推出新型电镀设备搅拌机构，提升半导体制造精度
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备的搅拌机构、电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过优化搅拌机构设计，有效解决了半导体制造过程中晶圆缺口区域电镀高度过高的问题。
2024-12-31
其芒光电完成A轮融资，加速真空镀膜设备核心部件国产化进程
近日，致力于真空镀膜设备核心部件国产化替代的其芒光电宣布完成A轮融资，投资方为国元基金。此次融资将助力其在光学和半导体领域的技术研发和市场拓展。
2024-12-30
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