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DoNews > 半导体制造
中微公司：上半年归母净利润 7.06 亿元，同比增长 36.62%
中微公司2025年上半年营收49.61亿元，净利7.06亿元，刻蚀设备销售增长40.12%，LPCVD设备销售激增608.19%。
2天前
华虹半导体拟收购华力微控股权
华虹半导体拟收购华力微控股权，解决同业竞争问题，整合65/55nm至40nm工艺资产，提升生产效率。
2025-08-18
横店集团东磁股份有限公司推出新型硅片检测剔除系统
横店集团东磁股份有限公司近日公开了一项名为“硅片检测剔除系统及硅片检测剔除方法”的发明专利，该系统通过自动化技术有效清除硅片生产中的叠片及碎片问题。
2025-01-01
苏州东微半导体股份有限公司公开新型IGBT器件制造方法
苏州东微半导体股份有限公司近日公开了一项新型IGBT器件的制造方法，该方法通过减少光刻工艺次数，显著降低了制造成本。
2025-01-01
合肥晶合集成电路股份有限公司发布新型半导体结构专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项名为“半导体结构及其制备方法”的发明专利，该专利通过创新的两步通孔形成技术，有效解决了半导体制造中的关键问题。
2025-01-01
上海感图网络科技有限公司推出晶圆背面缺陷检测新方法
上海感图网络科技有限公司近日公开了一项名为“晶圆背面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的发明专利，该技术旨在提高晶圆背面缺陷检测的效率。
2025-01-01
中国电子工程设计院股份有限公司推出新型超纯水净化设备
中国电子工程设计院股份有限公司近日公开了一项新型超纯水二阶净化设备及净化工艺的发明专利，该技术旨在为纳米半导体制造提供更高品质的超纯水。
2025-01-01
中芯国际发布新型晶圆分类方法，提升工厂产能预测精度
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项名为“对晶圆产品进行分类的方法和系统”的发明专利。该专利通过外部特征和出货量数据对晶圆产品进行双重分类，旨在简化
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备，提升电镀效率与均匀性
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过创新的搅拌机构运动模式，显著提高了电镀效率并实现了均匀电镀效果。
2024-12-31
盛美半导体推出新型电镀设备搅拌机构，提升半导体制造精度
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备的搅拌机构、电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过优化搅拌机构设计，有效解决了半导体制造过程中晶圆缺口区域电镀高度过高的问题。
2024-12-31
三星电子2nm制程量产测试进展顺利，预计2025年试生产
三星电子正在对其下一代2nm先进制程进行量产测试，初始良率超出预期。公司计划于2025年上半年启动试生产，并已获得多家企业的代工订单。
2024-12-31
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