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DoNews > 半导体制造
中微公司上半年营收同比增长34.89%，净利润增300.22%
中微公司2026年上半年营收66.91亿元（+34.89%），归母净利润28.25亿元（+300.22%）；拟在临港追加35亿元扩建产能。
1天前
中芯国际Q2归母净利润 4.79 亿美元，同比增长 261.7%
中芯国际2026年二季度营收30.06亿美元，同比增36.06%，毛利率25.3%；预计三季度营收增2%-4%，毛利率26%-28%。
2026-08-13
上海哥瑞利软件冲刺港股：年营收2.5亿，亏损1亿
哥瑞利拟港交所上市，专注泛半导体智能制造软件，已实现12寸晶圆全厂自动化方案突破；2022–2024年营收增长但持续亏损。
2026-02-16
中芯国际 2025 年 Q4 营收 178.13 亿元，同比增长 11.9%
中芯国际2025年Q4营收178.13亿元，同比增11.9%；归母净利12.23亿元，增23.2%；毛利率17.4%，产能利用率95.7%；中国区营收占比达87.6%。
2026-02-10
中微公司：上半年归母净利润 7.06 亿元，同比增长 36.62%
中微公司2025年上半年营收49.61亿元，净利7.06亿元，刻蚀设备销售增长40.12%，LPCVD设备销售激增608.19%。
2025-08-28
华虹半导体拟收购华力微控股权
华虹半导体拟收购华力微控股权，解决同业竞争问题，整合65/55nm至40nm工艺资产，提升生产效率。
2025-08-18
横店集团东磁股份有限公司推出新型硅片检测剔除系统
横店集团东磁股份有限公司近日公开了一项名为“硅片检测剔除系统及硅片检测剔除方法”的发明专利，该系统通过自动化技术有效清除硅片生产中的叠片及碎片问题。
2025-01-01
苏州东微半导体股份有限公司公开新型IGBT器件制造方法
苏州东微半导体股份有限公司近日公开了一项新型IGBT器件的制造方法，该方法通过减少光刻工艺次数，显著降低了制造成本。
2025-01-01
合肥晶合集成电路股份有限公司发布新型半导体结构专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项名为“半导体结构及其制备方法”的发明专利，该专利通过创新的两步通孔形成技术，有效解决了半导体制造中的关键问题。
2025-01-01
上海感图网络科技有限公司推出晶圆背面缺陷检测新方法
上海感图网络科技有限公司近日公开了一项名为“晶圆背面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的发明专利，该技术旨在提高晶圆背面缺陷检测的效率。
2025-01-01
中国电子工程设计院股份有限公司推出新型超纯水净化设备
中国电子工程设计院股份有限公司近日公开了一项新型超纯水二阶净化设备及净化工艺的发明专利，该技术旨在为纳米半导体制造提供更高品质的超纯水。
2025-01-01
中芯国际发布新型晶圆分类方法，提升工厂产能预测精度
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项名为“对晶圆产品进行分类的方法和系统”的发明专利。该专利通过外部特征和出货量数据对晶圆产品进行双重分类，旨在简化
2025-01-01
盛美半导体推出新型电镀设备，提升电镀效率与均匀性
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过创新的搅拌机构运动模式，显著提高了电镀效率并实现了均匀电镀效果。
2024-12-31
盛美半导体推出新型电镀设备搅拌机构，提升半导体制造精度
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日公开了一项名为“电镀设备的搅拌机构、电镀设备及电镀方法”的发明专利，该技术通过优化搅拌机构设计，有效解决了半导体制造过程中晶圆缺口区域电镀高度过高的问题。
2024-12-31
三星电子2nm制程量产测试进展顺利，预计2025年试生产
三星电子正在对其下一代2nm先进制程进行量产测试，初始良率超出预期。公司计划于2025年上半年启动试生产，并已获得多家企业的代工订单。
2024-12-31
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