天眼查App显示，2025年4月29日，「降低晶圆应力的方法、晶圆及其制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为江苏艾森半导体材料股份有限公司和艾森半导体材料（南通）有限公司，该项半导体材料专利涉及晶圆制备技术领域。据专利信息显示，通过该方法能够显著优化晶圆应力问题，提升工艺便捷性及材料可获得性。发明人为程晋广、张兵、向文胜、赵建龙和刘斌。 「本发明涉及晶圆制备技术领域，具体而言，涉及降低晶圆应力的方法、晶圆及其制备方法。降低晶圆应力的方法，包括：对晶圆原片进行应力测试，获得应力数值以及分布；根据应力测试结果进行光罩设计并制作光罩；在所述晶圆原片的拉应力反面涂布聚酰亚胺并根据光罩形状进行图形化；后进行固化。该方法能够消除或降低工艺过程中产生的强应力对晶圆及其后续工艺的影响，并具有工艺实现便捷、材料易获得等优点。」

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