天眼查App显示，2025年5月2日，「一种半导体器件」正式进入专利权的授权阶段。申请人为上海纳矽微电子有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司，该项电子封装技术专利涉及半导体器件的设计与制造。据专利信息显示，该技术通过引入平衡结构，提供对称的力分布，显著优化了受力或振动时的整体结构稳定性。发明人为刘阳、姚智宇、赵鹏、卢小敏。「本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种半导体器件，其包括引线框架、半导体芯片、电子元件以及塑封体，引线框架包括主体结构、引脚结构和平衡结构，主体结构用于承载半导体芯片和电子元件，引脚结构和平衡结构分别位于主体结构相对的两侧，且均与主体结构固定连接，引脚结构用于与半导体芯片及电子元件对应电连接，塑封体用于密封主体结构及半导体芯片和电子元件。上本申请公开的半导体器件通过引入平衡结构，平衡结构与引脚结构分别位于主体结构相对的两侧，能够一起提供对称的力分布，从而在受力或振动时保持整体结构的稳定性。」

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