天眼查App显示，2025年5月2日，「一种发光模组」正式进入专利权的授权阶段。申请人为深圳市瑞丰光电子股份有限公司，该项照明领域专利涉及CSP灯珠技术应用。据专利信息显示，该技术能够显著优化透光封装胶层和灯珠表面的亲和性，有效降低出现气泡的概率，同时增强灯珠处的密封性，形成双层保护结构以降低湿气影响。发明人为李幸达、何树忌。「一种发光模组」通过预先在灯珠表面涂覆透光润湿胶层，实现与透光封装胶层相融的效果，并利用透光封装胶层形成的第二保护层进一步提升灯珠性能及可靠性。

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