天眼查App显示，2025年5月2日，「研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司和浙江晶瑞电子材料有限公司，该项晶圆加工制造领域专利涉及晶圆减薄加工技术。据专利信息显示，该方法能够实现对研磨盘倾角的精确自动调节，显著优化晶圆减薄加工的精度和质量。发明人为傅林坚、刘华、李恒、童佳妮和赵翔宇。 「本申请提供一种研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备，涉及晶圆加工制造领域。该方法包括：获取影响待减薄晶圆减薄效果的第一变量和第二变量；将第一变量和第二变量输入预先训练的面形预测模型，得到待减薄晶圆的预测面形，预测面形至少包括待减薄晶圆经晶圆减薄设备减薄加工后的厚度变化；若待减薄晶圆的预测面形与设定的目标面形不一致，将待减薄晶圆的预测面形和目标面形输入倾角调节模型，得到研磨盘的目标倾角；将研磨盘的倾角由初始倾角调节至目标倾角，且由调整至目标倾角的晶圆减薄设备执行待减薄晶圆的减薄加工。该方法能够实现对研磨盘倾角的精确自动调节，提高晶圆减薄加工的精度和质量。」

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