天眼查App显示，2025年5月2日，「晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法」正式进入专利公布阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司及浙江晶瑞电子材料有限公司，该项计算领域专利涉及晶圆研磨加工技术。据专利信息显示，该方法能够显著优化晶圆研磨加工中的去除率预测精度。发明人为傅林坚、刘华、赵翔宇、龚志鹏及李恒。

专利摘要指出，本申请提供一种晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法，通过获取多个批次晶圆研磨加工的参数特征和辅料使用寿命，并基于研磨垫的生命周期划分建立性能退化模型。随后，将性能退化特征与参数特征合并构建加强数据集，通过训练机器学习模型得到去除率预测模型。此训练方法可提升预测模型在晶圆研磨加工中的精准性，具有突破性进展意义。

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