天眼查App显示，2025年5月2日，「取料装置及取料方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳市智立方自动化设备股份有限公司，该项半导体芯片生产技术领域专利涉及芯片制造中的高效取料操作。据专利信息显示，通过X轴移动模组、升降驱动件和电磁铁模组的配合，显著优化了料盘的精准取放效果，大幅提高了取料效率和稳定性。发明人为沈智慧、雷红平、谭文杰、曾德权、邹家乐。「本发明属于半导体芯片生产技术领域，公开了取料装置及取料方法。在取料时，通过X轴移动模组带动电磁铁模组吸附料盘第一侧，将料盘从料框中拉取出来，然后通过X轴移动模组和升降驱动件的组合，将电磁铁模组移动至料盘的第二侧，并使电磁铁模组吸附于料盘的第二侧，通过X轴移动模组将料盘推入至挑选装置处，挑选完成后通过X轴移动模组、升降驱动件和电磁铁模组配合将料盘从挑选装置处拉取出来并推入至料框中，实现料盘的精准取放，提高了取料效率和稳定性。」

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