天眼查App显示，2025年5月2日，「全贴合装置及全贴合方法」正式进入专利公布阶段。申请人为江苏特思达电子科技股份有限公司，该项光学专利涉及面板全贴合制程技术领域。据专利信息显示，通过设置施压板，保证在注胶过程中，待组装件中的前光导光板始终趋于水平状态，避免产生形变，从而使整个面胶水厚度一致，显著优化组装质量，并降低生产组装成本。发明人为祁亚洲、徐勇。「本发明提供一种全贴合装置及全贴合方法，包括底板和施压板。施压板与底板间隔设置，施压板朝向底板设置有施压结构；施压结构适于朝向放置在底板与施压板之间的待组装件排出压力气流，以抑制待组装件在注胶过程中的形变。」

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