天眼查App显示，2025年5月2日，「一种圆刀异步SCF模切省料装置及工艺」正式进入专利公布阶段。申请人为苏州天立达精密科技股份有限公司，该项模切技术专利涉及异步下料组件对单位料体进行有效导向的技术场景，能够显著优化单位料体与第二料体的结合效果，从而提升省料效率。据专利信息显示，该发明实现了突破性进展。发明人为程沙沙、黄海洲。本发明公开了一种圆刀异步SCF模切省料装置及工艺，包括第一供料辊供给第一料体，整平板接收第一料体并通过与切刀配合将第一料体分切为多个单位料体；第二供料辊供给第二料体，异步下料组件接收单位料体并缓送至第二料体上表面，构成SCF料体，经过圆刀辊组模切处理后形成废料和成品。其中，通过设置异步下料组件能够对单位料体进行有效导向，保证其水平姿态缓降至第二料体上表面，实现良好的省料效果。

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