天眼查App显示，2025年8月1日，「晶圆对中装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为颀中科技（苏州）有限公司、合肥颀中科技股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆搬运与对准技术场景。据专利信息显示，该装置通过两个承载平台对称支撑晶圆，平台间距大于晶圆半径且小于其四分之三直径，从而实现对不同造型取片机械手的空间兼容适用。发明人为郭振、王小锋。本实用新型揭示了一种晶圆对中装置，包括用以支撑所述晶圆的两个承载平台，两个所述承载平台间隔设置且对称支撑所述晶圆，两个所述承载平台之间距离大于所述晶圆的半径且小于所述晶圆四分之三的直径；两个承载平台之间预留空间，兼容适用不同造型的取片机械手。

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