深圳市雷赛智能控制股份有限公司用于伺服参数整定的数据收集方法专利公布(控制调节专利快讯)

天眼查App显示,2025年8月1日,「用于伺服参数整定的数据收集方法、设备、伺服系统和存储介质」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳市雷赛智能控制股份有限公司,该项控制与调节领域专利涉及伺服系统参数整定过程中的数据采集与整合。据专利信息显示,该方法通过自动化收集伺服系统的初始配置参数及一键整定过程中优化后的反馈数据,提升了伺服参数整定的稳定性与精度。发明人为吴立、覃海涛、陈迪。该专利通过整合多维度数据,构建样本数据合集,为后续伺服系统参数整定提供了更丰富的数据依据。

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