天眼查App显示，2025年8月1日，「一种封装基座及电子器件」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为潮州三环（集团）股份有限公司、德阳三环科技有限公司，该项基本电气元件专利涉及电子封装技术领域。据专利信息显示，该发明通过优化导电布线与环形部内壁间距设计，有效避免导电布线断裂，降低封装基座漏气风险，显著提升封装基座的使用寿命。发明人为李钢。本发明公开了一种封装基座及电子器件，该封装基座包括绝缘基板、环形金属层和导电布线；所述绝缘基板包括主体部和环形部，所述主体部靠近所述环形部的一端设有第一端面，所述环形部远离所述主体部的一端设有第二端面；所述导电布线的一端位于所述主体部内；所述导电布线的另一端位于所述环形部内，且延伸至所述第二端面与所述环形金属层接触；所述导电布线与所述环形部的周向内壁在所述第二端面所在平面上的最小间距为S1；所述导电布线与所述环形部的周向内壁在所述第一端面所在平面上的最小间距为S2，S1＞S2。

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