天眼查App显示，2025年8月1日，「一种三相全桥电路的封装结构」正式进入专利公布阶段。申请人为张家港凯思半导体有限公司,江苏协昌电子科技集团股份有限公司,凯美半导体（苏州）有限公司，该项基本电气元件专利涉及三相全桥电路封装技术。据专利信息显示，该结构通过优化金属底座布局及功率器件排布，大大减小了三相全桥电路的占用面积，并显著优化了系统的效率和电磁干扰性能。发明人为顾挺。本发明所述三相全桥电路的封装结构大大减小了三相全桥电路的占用面积，有利于系统小型化和轻量化，显著提升了系统的效率；此外，由于减少了外部连接线，大幅降低了寄生电感，并减少了开关过冲和电磁干扰的发生，可支持高频运行。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。