天眼查App显示，2025年8月1日，「一种阶梯板的结构」正式进入专利权的授权阶段。申请人为广东科翔电子科技股份有限公司，该项电子电路专利涉及阶梯板结构设计与制造技术。据专利信息显示，该方案通过在内层线路上做阻焊设计，使成品后内层阻焊露在外层表面，有效避免生产过程中外层揭盖对内层线路及阻焊油墨造成的损坏，阶梯板品质与生产合格率显著提升，满足大批量生产需求。发明人为吴茂军、肖熠、王远顺、赵明明、刘玲玲。本实用新型结构优化了阶梯板的生产工艺，提升了产品的可靠性与可制造性，适用于高密度、多层电路板的制造场景。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。