天眼查App显示，2025-09-23，「晶圆检测设备的控制方法、晶圆检测方法及晶圆检测设备」（patentName）正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳中科飞测科技股份有限公司，该项半导体检测专利涉及晶圆宏观检测中的姿态调整与成像控制场景。据专利信息显示，通过灵活选择预设或自定义子检测模式组合，实现对晶圆检测流程的显著优化，提升检测灵活性。发明人为张鹏斌;魏新和;董坤玲;段晓炳;吴彦强;杨亭;张谦;陈鲁。本申请公开了一种晶圆检测设备的控制方法、晶圆检测方法及晶圆检测设备，属于检测技术领域。该方法包括：确定晶圆检测设备的目标检测模式，包括：将多种子检测模式中的一种子检测模式作为目标检测模式，或者将由多种子检测模式中的至少两种子检测模式按照预定执行顺序所构成的组合作为目标检测模式，该多种子检测模式包括多个预设子检测模式和/或自定义子检测模式中的至少两种子检测模式；基于目标检测模式获取对应的目标操作；控制晶圆检测设备根据目标检测模式对应的目标操作对晶圆进行姿态调整和成像。本申请能够根据实际需求选择对晶圆进行宏观检测的方式，或者通过用户自主设置的自定义操作来对晶圆进行宏观检测，提高晶圆检测时的灵活性。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
