博世在CES 2026上披露多项技术战略，涵盖人工智能、智能座舱、线控系统、传感器及工业合作领域。 展会于2026年1月6日在美国拉斯维加斯开幕，博世集中展示了其在智能出行和智能制造方向的最新成果。

博世预计到2030年初，软件和服务相关销售额将超过60亿欧元，其中约三分之二来自智能出行板块，大部分基于人工智能技术。同时，公司预测到2030年中，软件、传感器、高性能计算单元和车载通信零部件的销售额将翻番，突破100亿欧元。为支持AI研发，博世计划至2027年底在该领域投入超25亿欧元。

本次展会首次亮相全新AI智能座舱平台，采用一体化集成设计，搭载大语言模型实现拟人化交互，并配备视觉语言模型实时解读车内外环境。系统可在车辆抵达目的地时自动搜寻车位，或为在线会议生成纪要，提升驾驶安全与舒适性。

线控技术作为自动驾驶和软件定义汽车的核心，正加速布局。博世通过线控制动与线控转向技术，预计到2032年累计销售额将超70亿欧元。该技术以电信号替代机械连接，为车辆设计与软件控制提供更大灵活性，市场将在2030年代进一步加速发展。

第七代毫米波雷达至尊版（Radar Gen 7 Premium）全球首发，融合传感器技术与人工智能，增强高速路智能辅助驾驶能力。凭借特殊天线设计，雷达具备极高角度精度和超远探测距离，可识别200米外的小体积物体如托盘、轮胎等，在复杂交通环境中精准检测道路遗落物并提供相应行驶方案。

博世正式发布BMI5 AI MEMS传感器平台，具备高精度、高可靠性与低功耗特性，集成人工智能算法，可智能识别运动、姿态及应用场景。该平台传感器广泛应用于虚拟现实与增强现实领域，实现头部动作的高精度、低延时追踪，提升三维交互体验。

在机器人应用中，BMI5平台可在摄像头受限环境下帮助机器人感知自身状态与周围环境，支持类人机器人稳定导航与路径规划。该技术亦适用于工业与智能家居场景。

博世宣布与微软深化合作，共同拓展“智造协同大脑（Manufacturing Co-Intelligence®）”解决方案，探索利用自主人工智能优化生产流程。双方将在展会期间签署合作谅解备忘录，结合博世的工业软件经验与微软的IT架构能力，提升工厂效率并减轻员工负担。自主AI可分析海量数据，自主决策并执行，例如早期发现生产偏差，减少停机时间与成本。西克（Sick AG）已成为该方案首批客户之一。

根据《博世技术指南》调研结果，覆盖全球七个国家逾11,000名受访者显示，70%认为人工智能是未来最具积极意义的技术，对其影响力持认可态度。然而，57%的受访者呼吁“减速”，希望按下技术发展的“暂停键”，以更好理解人工智能可能带来的社会影响，反映出公众对技术快速演进的担忧与审慎情绪。

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