2026年3月15日至19日，美国光纤通讯博览会及研讨会（OFC 2026）在洛杉矶会展中心举行。本届展会凸显光通信技术在AI基础设施中的核心地位，800G已成主流，1.6T进入规模应用阶段，3.2T技术加速落地。

光迅科技以“Meet AI at Accelink”为主题参展，发布涵盖3.2T NPO光模块、320×320 OCS全光交换系统、800G ZR Lite可插拔光模块的全栈光互连解决方案，覆盖集群内互联、跨集群互联及算力调度等关键场景。

其中，光迅科技推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，由光引擎OE、外置光源模块ELSFP和光纤管理模组FMU-Shuffle组成，集成先进封装、自动化光学耦合、综合布线及精密光学制造能力。该产品已于数月前完成送样测试，系业界首个达成该里程碑的厂商。

NPO技术将光引擎部署于交换芯片附近，显著缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡。相较高功耗可插拔模块及制造难度极高的CPO方案，NPO具备更优的工程适配性，获英伟达、谷歌、Meta等AI巨头重点关注。

光迅科技同步展示6.4T硅光单模NPO、3.2T VCSEL NPO及12.8T XPO等前沿技术，面向下一代更高带宽密度光互连需求。

其320×320 OCS全光交换系统采用MEMS光路交换架构，支持从400G至3.2T平滑演进，无需光电转换与封包解析，降低时延与能耗，实现光路级算力资源动态调度。

QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模块采用自研光芯片，功耗较传统800G相干模块降低20%以上，紧凑型设计提升机柜空间利用率，适配AI多智算中心Scale Across互联场景。

LightCounting预测，2026年800G光模块出货量将同比翻倍；1.6T光模块端口出货量将达数千万级，1.6T芯片组销售额超20亿美元。XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多个聚焦AI数据中心互连的多源协议组织在OFC 2026集中成立。

OFC 2026业内人士指出，在拥有百万GPU的数据中心中，Scale-up链路可达数百万条，Scale-out链路或超一亿条。光互连技术已成为与GPU算力同等关键的AI基础设施组成部分。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。