6月3日晚间，晶合集成公告拟与其他投资方共同向安徽瑞晶半导体有限公司增资。晶合集成将以全资子公司合肥瑞昱科技有限公司100%股权认缴出资24091.70万元。合肥瑞昱主要资产为BGBM业务（晶圆晶背减薄与金属化代工业务）所涉专用机台设备，该等设备将注入安徽瑞晶，用于建设月产能4万片的晶圆超薄化、金属化等工艺生产线。

晶合集成表示，此举旨在剥离非核心的BGBM业务，进一步聚焦显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及逻辑芯片等主营业务，优化产业布局。公司自2022年起自主开展功率半导体技术研发，但因该技术平台在工艺路线、客户群体及市场定位上与现有主业存在差异，未将BGBM业务列为核心业务范畴。

安徽瑞晶成立于2026年1月8日，注册地址位于安徽省芜湖市，主营BGBM业务。本次增资前，晶合集成未直接持有其股权；增资完成后，晶合集成直接持股比例不超过30%。各方同意以1元/注册资本价格增资，合肥瑞昱股东全部权益经评估为24091.70万元（基准日为2026年4月20日），晶合集成以前述股权认购安徽瑞晶新增注册资本24091.70万元。

公告指出，因晶合集成提名的董事人数未达安徽瑞晶董事会席位半数以上，无法实施控制，本次交易不会导致公司合并报表范围变更，亦不会对公司财务状况和经营成果造成重大影响。

截至2026年4月30日，安徽瑞晶资产总额与净资产均为3000.65万元，2026年1至4月营业收入为0元，净利润为0.65万元。其股东包括芜湖高新产业发展基金有限公司、芜湖产业投资基金有限公司等国有资本及方晶科技等产业投资方。

拟签署的增资协议设置回购权条款：若安徽瑞晶未能在约定期限内完成合格上市，或发生高级管理人员严重违法违规、合肥瑞昱设备未能如期搬迁至芜湖等情形，任一投资方可在知悉事件发生之日起36个月内要求标的公司按约定价格回购其全部或部分股权。

协议明确全体股东出资仅限用于在芜湖市弋江区新建月产能4万片的晶圆超薄化、金属化、化学液相沉积、离子注入工艺生产线；禁止用于与主营业务无关用途。安徽瑞晶董事会由7名董事组成，晶合集成提名1名；税后利润在弥补亏损及提取公积金后，应至少提取20%可分配利润按实缴出资比例向股东分配。

晶合集成提示风险称，安徽瑞晶未来经营可能受宏观经济环境、行业趋势、市场需求变化及内部管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。截至公告披露日，其他投资方尚在履行内部投资决策程序，增资事项实施进度及最终能否完成存在不确定性；相关增资协议尚未正式签署，具体内容以最终签署文本为准。

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