6月4日至5日，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。移远通信作为高通长期战略合作伙伴，展出覆盖算力底座、AI大脑、感知连接三大维度的全系车载智能解决方案。

高通公司中国区董事长孟樸在致辞中指出，汽车正演变为高度智能化、持续进化的移动空间，并将成为AI智能体最重要的移动载体之一；2026年是“智能体之年”，高通依托骁龙数字底盘，推动汽车智能化发展。

移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏发表题为《舱联融合×AI驱动：重新定义座舱生态与人车关系》的演讲，强调AI原生时代下汽车作为最大移动智能终端的发展趋势，以及移远与高通在蜂窝连接、舱联融合、AI大模型上车等领域的深度协同。

在算力底座方面，移远基于高通QCM8838、QCM8538、QCM6650等芯片推出AS900P、AS830M、AS700E等舱联融合一体化方案。其中AS900P采用3nm制程，提供300K DMIPS CPU算力与64 TOPS NPU AI算力，已通过GB/T 32960.2认证，成为业界首家基于QCM8838舱联融合方案获该认证的企业，并获多家车企定点。

AS830M具备48 TOPS算力，适配中高端车型；AS700E面向经济车型市场。移远还基于高通QCS9075研发新一代舱联融合方案，其数字座舱方案支持多操作系统、多屏异显、多路摄像头并发，集成快启倒车影像与手机车机互联等功能。

在AI大脑方面，移远推出端侧AI大模型方案，依托高通异构NPU算力，支持通义千问、DeepSeek、Llama等主流大模型微调与多模态并行运行，并搭载全语音交互。其自研记忆引擎可结构化存储驾乘数据，降低Token消耗，实现人员切换瞬间自动适配个性化设置。

在感知与连接方面，移远产品覆盖LTE Cat 4至5G R18全谱系。新一代5G R18 NAD产品支持大带宽、超低时延传输；已量产C-V2X模组支持车–车、车–路、车–人协同及厘米级高精定位。蔚来ES8、ES9及理想L9 Livis均搭载移远AG591E或AG591H车规级5G模组，支持双卡双通。移远同步落地数字钥匙、毫米波雷达、智能天线等十大方案，构建“蜂窝通信+直连互联+高精定位+环境感知”一体化架构。

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