英伟达CEO黄仁勋6月5日在韩国接受外媒采访时表示，公司不会削减高带宽内存（HBM）用量，但需在系统中更明智、巧妙地使用HBM，并正与三星电子、SK海力士和美光科技三家供应商合作，争取更多供应。三家厂商均已通过资格认证并投入HBM4量产，将支持英伟达最新Vera Rubin架构AI芯片。
Vera Rubin芯片已全面投产，预计于2026年第三季度交付。此前SemiAnalysis于6月4日报道称，Vera Rubin NVL72超算机架的SOCAMM DRAM容量可能从预期约55TB下调至约28TB，多数系统将采用96GB而非192GB SOCAMM模块，引发市场对HBM短缺导致减配的猜测。
该消息导致美光科技股价单日一度暴跌超10%，市值蒸发逾千亿美元；6月5日韩国半导体股大幅下挫，SK海力士跌9.92%，三星电子跌6.4%。但分析指出，NVL72机架中72颗Rubin GPU所用HBM4未发生变更，每颗仍配备288GB，整机架GPU端HBM总量维持约20.7TB；SOCAMM为插槽式设计，CPU端内存可后续升级，当前调整仅涉及出货配置中的初始容量设定。
SemiAnalysis创始人Dylan Patel在X平台指出，部分转发者遗漏了报告中关于LPDDR5X内存应用于CPU端的关键说明。黄仁勋还透露，此行与现代汽车、LG、SK海力士、三星电子及NAVER等韩方伙伴会面，旨在确保供应链协同准备，并称将为韩国带来“庞大业务”，另有惊喜待公布。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
