尼康用支持3D机型开拓半导体光刻机销路

尼康2025财年(截至2026年3月)将把半导体光刻机(曝光装置)主力机型的年销量增至截至2021财年(截至2022年3月)3年平均销量的2倍以上。将以2023年上市的支持3D半导体的新产品为中心。

半导体光刻机用于在作为基板的晶圆上形成电路的工序,1台光刻机的价格高达数十亿日元。尼康2023年将推出光源使用化合物“氟化氩(ArF)”、还支持3D的“ArF液浸光刻机”的新产品。在截至2021财年(截至2022年3月)的3年内,使用ArF的半导体光刻机年均销售16台(包括二手机型)。

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