纳氟科技近日宣布完成Pre-A+轮融资，由复星创富领投，富华资本跟投，倚天资本连续担任独家财务顾问。作为一家专注于高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材研发的企业，纳氟科技此前已获得众为资本、前海母基金及力合科创的天使轮投资。

此次融资资金将重点用于高频覆铜板的国产化替代及市场推广，同时加码AI基础设施所需高速覆铜板的研发。纳氟科技的技术突破有望推动国内高频材料领域的自主创新，填补高端覆铜板市场的空白。