近日获悉，景焱智能作为半导体封装测试设备提供商，在自动测试（ATE）及柔性制造（FMS）领域持续深耕。公司专注于半导体后道封装生产与测试设备的研发，核心产品包括低压电器自动测试系统、机器人自动上料设备等，为行业提供高效自动化解决方案。

景焱智能通过技术创新提升设备性能，助力半导体产业链优化生产效率。其产品在精度与稳定性方面表现突出，受到市场认可。未来，公司将继续聚焦自动化技术，推动半导体封装测试领域的技术升级。