安徽晶镁光罩近日宣布完成11.95亿元战略融资，投资方包括其母公司晶合集成及合肥国投等机构。该公司成立于2025年，由晶合集成拆分光罩业务独立运营，致力于28nm及以上工艺节点的半导体光罩研发与生产。此次融资将助力其提升技术能力，巩固在半导体关键材料领域的市场地位。作为芯片制造的重要上游环节，光罩的国产化对产业链安全具有重要意义。安徽晶镁光罩的快速发展，展现了国内企业在半导体细分领域的突破潜力。