2025年8月1日，精研科技发布公告称，公司计划发行可转债，募集资金不超过5.78亿元。扣除发行费用后，资金将用于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目、总部及研发中心建设项目以及精密模具中心建设项目。此次募资旨在提升公司在精密制造领域的研发与生产能力。

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