9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 在上海正式举行。

作为全球科技领域的重要盛会，本届大会以“跃升行业智能化”为主题，旨在通过“战略全景—产业技术—生态发展”的三维视角，阐释华为全面智能化战略的最新举措。

目前，昇腾作为华为AI算力的“基石”，已构建起从芯片、服务器到行业应用的完整生态，2025年相关企业订单普遍呈现翻倍增长态势。

大会现场，华为副董事长、轮值事长徐直军介绍并发布了包括昇腾 950PR、950DT、960、970 在内的华为全新数智基础设施产品。

具体推出时间：

昇腾950PR：2026年一季度

昇腾950DT：2026年四季度

昇腾960芯片：2027年四季度

昇腾970芯片：2028年四季度

徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。