2026年1月7日，半导体材料与元器件制造商君原电子宣布完成C+轮融资。本轮融资由国策投资联合道禾拓荆芯链基金、智微资本共同参与。君原电子专注于14nm及以上刻蚀机台静电吸盘产品的研发与制造，产品线已实现对该领域主要机台的全覆盖。此次融资将用于加大研发投入、扩大生产规模及市场拓展，进一步巩固其在半导体核心部件领域的地位。

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