2026年2月10日，一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子宣布完成A+轮融资，投资方为槟城电子投资。公司总部位于中国，专注FOPLP、WLP及SiP等先进封装技术，致力于提供高性价比、高能效的电子器件与模组。本轮融资将用于扩充研发团队、升级封装产线及加速车规级与AI芯片配套模组的量产落地。

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