2026年2月，半导体专用设备企业芯晖装备宣布完成B+轮融资。本轮融资由朗姿韩亚、复星创富、中芯熙诚及成都产投联合投资。公司总部位于中国，专注半导体装备及核心部件的研发、生产与销售，致力于关键设备国产替代。本轮资金将主要用于新产品研发、产线扩建及高端人才引进，以提升在刻蚀、薄膜等细分领域的自主供给能力。作为国家高新技术企业，芯晖装备已实现多款设备在晶圆厂的验证导入。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。