彩虹股份澄清未涉足半导体封装业务

2026年4月20日,彩虹股份(600707)发布异动公告,就市场误传其涉足半导体封装作出澄清。公司明确表示,当前产品仅为显示用基板玻璃,主要供应液晶面板厂商;所谓‘玻璃基板封装’概念系误读。其自主研发的‘616’料方玻璃基板近期获美国ITC 337调查初裁不侵权认定,但该结果尚未终局。公司正基于基板玻璃技术开展新应用研发,相关半导体封装方向尚处前期调研与实验室阶段,无产品进入测试环节,未来进展存在不确定性。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

最新文章
Copyright © DoNews 2000-2026 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1