据韩媒报道，ASML可能正基于其Twinscan光刻平台研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备。仁荷大学教授Joo Seung-hwan于4月27日首尔先进封装技术会议上指出，相关专利显示ASML正将双工件台架构拓展至W2W键合领域。Twinscan平台自2001年量产，以高精度对准和并行处理著称，适配W2W所需的纳米级对准与键合控制。W2W技术可直接键合两片晶圆，显著缩短互连、降低功耗并提升带宽。该动向或加速先进封装设备格局演变。

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